在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是實現(xiàn)高精度、高效率生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝。然而，即使設(shè)備先進、經(jīng)驗豐富，SMT打樣階段仍可能因印刷環(huán)節(jié)的微小偏差導(dǎo)致缺陷。據(jù)統(tǒng)計，60%以上的SMT缺陷源于焊膏印刷問題。作為擁有20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗的宏力捷電子，我們總結(jié)了五種常見印刷缺陷及其解決方案，幫助您快速定位問題，提升生產(chǎn)良率。

一、拉尖（焊膏尖峰）

缺陷表現(xiàn)：焊膏在焊盤上形成細(xì)小的尖峰，類似“小山丘”，易引發(fā)短路或虛焊。

產(chǎn)生原因：

1. 鋼網(wǎng)底部污染或殘留焊膏未清潔干凈。

2. 印刷壓力過大或刮刀角度不合理，導(dǎo)致焊膏被擠壓變形。

3. 焊膏黏度過高，流動性差。

解決方案：

- 定期清潔鋼網(wǎng)，避免底部殘留物影響印刷。

- 調(diào)整刮刀壓力至“剛好刮凈鋼網(wǎng)表面焊膏”的狀態(tài)，推薦角度60°-65°。

- 選用黏度適中的焊膏，并通過攪拌和回溫確保其性能穩(wěn)定。

二、塌陷（邊緣塌落）

缺陷表現(xiàn)：焊膏印刷后向焊盤兩側(cè)塌陷，無法保持立體形狀，易導(dǎo)致焊接后橋連或元件偏移。

產(chǎn)生原因：

1. 焊膏金屬含量低或黏度過低，流動性過強。

2. 鋼網(wǎng)開口尺寸過大，超出焊盤設(shè)計范圍。

3. 環(huán)境溫度過高或PCB未預(yù)熱，加速焊膏塌陷。

解決方案：

- 選擇金屬含量85%-92%的高品質(zhì)焊膏，提升抗塌陷能力。

- 優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計，開口尺寸比焊盤縮小10%，并采用激光切割工藝保證孔壁光滑。

- 預(yù)熱PCB至50-80℃，改善焊膏附著力。

三、偏移（印刷錯位）

缺陷表現(xiàn)：焊膏未精準(zhǔn)覆蓋焊盤中心，導(dǎo)致元件貼裝后焊接不良。

產(chǎn)生原因：

1. PCB定位不準(zhǔn)或夾持松動，印刷時發(fā)生位移。

2. 鋼網(wǎng)與PCB對位偏差，常見于細(xì)間距元件（如QFP、BGA）。

3. 印刷機精度不足或未定期校準(zhǔn)。

解決方案：

- 采用自動光學(xué)對位（AOI）系統(tǒng)，確保鋼網(wǎng)與PCB精準(zhǔn)對齊。

- 定期維護印刷機，檢查夾持裝置穩(wěn)定性，減少機械誤差。

- 優(yōu)化焊膏配方，降低流動性，防止印刷后偏移。

四、厚度不均

缺陷表現(xiàn)：同一PCB上不同焊盤的焊膏厚度差異明顯，影響焊接一致性。

產(chǎn)生原因：

1. 鋼網(wǎng)不平整或局部張力不均。

2. 刮刀壓力設(shè)置不合理，導(dǎo)致焊膏填充不充分。

3. 焊膏分布不均勻，顆粒大小或金屬含量波動。

解決方案：

- 選用激光切割鋼網(wǎng)，確保厚度公差控制在±0.005mm以內(nèi)。

- 調(diào)整刮刀速度至12-40mm/s，壓力以“均勻刮凈鋼網(wǎng)”為基準(zhǔn)。

- 使用前充分?jǐn)嚢韬父啵⒍〞r抽檢黏度，避免分層或結(jié)塊。

五、錫珠（飛珠）

缺陷表現(xiàn)：焊接后焊點周圍出現(xiàn)細(xì)小錫珠，可能引發(fā)短路或污染。

產(chǎn)生原因：

1. 焊膏中助焊劑揮發(fā)不充分，回流時溶劑飛濺。

2. 鋼網(wǎng)開口設(shè)計不合理，焊膏印刷過量。

3. 回流焊升溫速率過快，未預(yù)留充分預(yù)熱時間。

解決方案：

- 優(yōu)化回流焊溫度曲線，預(yù)熱階段延長至60-90秒，確保溶劑完全揮發(fā)。

- 采用防錫珠鋼網(wǎng)設(shè)計（如倒梯形開口），減少焊膏溢出風(fēng)險。

- 選擇金屬含量90%左右的焊膏，并嚴(yán)格控制存儲條件（冷藏后需回溫6小時）。

結(jié)語

SMT打樣階段的印刷缺陷直接影響后續(xù)焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。通過精準(zhǔn)控制鋼網(wǎng)設(shè)計、焊膏性能、設(shè)備參數(shù)三大核心要素，可顯著降低不良率。宏力捷電子憑借28條SMT產(chǎn)線與ISO認(rèn)證的無塵車間，提供從設(shè)計優(yōu)化到批量生產(chǎn)的一站式解決方案，助力客戶實現(xiàn)“零缺陷”交付。