在PCB設(shè)計(jì)中，“過孔能否打在焊盤上”是工程師們常遇到的爭(zhēng)議話題。作為深耕行業(yè)多年的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，宏力捷電子結(jié)合客戶高頻咨詢的問題，從實(shí)際案例與技術(shù)原理出發(fā)，為您詳細(xì)解析這一設(shè)計(jì)難題。

一、為什么多數(shù)情況下不建議過孔打在焊盤上？

1. 漏錫導(dǎo)致虛焊、脫焊

 傳統(tǒng)工藝中，過孔直接打在焊盤上，回流焊或波峰焊時(shí)熔化的焊錫可能通過過孔流入內(nèi)層或背面，導(dǎo)致焊盤上錫膏不足，引發(fā)器件虛焊或脫焊。尤其是貼片電阻、電容等小封裝元件（如0201、0402），這種現(xiàn)象更易發(fā)生。

2. 立碑現(xiàn)象（Tombstoning）

 當(dāng)元件兩端焊盤的表面張力不平衡時(shí)，張力較大的一端會(huì)拉動(dòng)元件翹起，形成“立碑”。若過孔位于焊盤邊緣，可能加劇張力失衡，導(dǎo)致焊接失敗。此現(xiàn)象在CHIP元件中尤為常見。

3. 生產(chǎn)工藝限制

 傳統(tǒng)PCB制造工藝中，過孔打在焊盤上需依賴樹脂塞孔或綠油覆蓋等特殊工藝，成本較高。普通設(shè)計(jì)若未明確工藝要求，易因漏錫問題被工廠退回返工。

二、特殊情況下的解決方案：何時(shí)能打過孔？

雖然常規(guī)設(shè)計(jì)需謹(jǐn)慎，但在以下場(chǎng)景中，過孔打在焊盤上是可行的：

1. 盲孔與埋孔工藝

 - 適用場(chǎng)景：BGA封裝芯片（間距≤0.5mm）或高密度布線時(shí)，普通過孔難以扇出。

 - 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：盲孔（Blind Via）僅連接表層與內(nèi)層，埋孔（Buried Via）僅連接內(nèi)層，均不穿透整板，可避免漏錫問題。

 - 成本考量：盲埋孔工藝費(fèi)用較高，需根據(jù)項(xiàng)目預(yù)算評(píng)估。

2. 散熱過孔設(shè)計(jì)

 - 適用場(chǎng)景：芯片散熱焊盤或大功率器件底部。

 - 設(shè)計(jì)要點(diǎn)：過孔用于增強(qiáng)散熱，因焊盤無(wú)引腳焊接，無(wú)需擔(dān)心漏錫問題。例如，CPU或電源IC的散熱焊盤常采用多過孔陣列設(shè)計(jì)。

3. 綠油覆蓋工藝

 - 操作方案：在過孔背面涂覆綠油（阻焊層），阻止焊錫流動(dòng)。此方法常用于服務(wù)器主板電源模塊等對(duì)電流承載要求高的場(chǎng)景。

三、專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司的應(yīng)對(duì)策略

宏力捷電子針對(duì)過孔設(shè)計(jì)難題，提供以下服務(wù)保障：

1. 工藝評(píng)估：根據(jù)客戶需求推薦樹脂塞孔、盲埋孔或綠油工藝，平衡成本與可靠性。

2. 布局優(yōu)化：通過調(diào)整布線密度、優(yōu)化元件布局，避免過孔強(qiáng)行打在焊盤上。

3. DFM審核：結(jié)合PCB工廠生產(chǎn)能力，提前規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，確保量產(chǎn)可行性。

四、總結(jié)：設(shè)計(jì)需權(quán)衡風(fēng)險(xiǎn)與需求

過孔能否打在焊盤上并無(wú)絕對(duì)答案，需綜合考慮元件類型、生產(chǎn)工藝、成本預(yù)算等因素。對(duì)于高精密、BGA封裝或多層板設(shè)計(jì)，建議選擇專業(yè)團(tuán)隊(duì)（如宏力捷電子）提供技術(shù)支持，確保設(shè)計(jì)一次成功！

宏力捷電子服務(wù)亮點(diǎn)：

- 支持1-20層高精密PCB設(shè)計(jì)，擅長(zhǎng)盲埋孔、阻抗控制等復(fù)雜工藝；

- 提供原理圖導(dǎo)入、BOM表生成、供應(yīng)商對(duì)接等全流程服務(wù)；

- 免費(fèi)DFM分析，降低客戶打樣風(fēng)險(xiǎn)。