作為一家專業的PCB設計公司，深圳宏力捷電子深知DRC（設計規則檢查）是確保電路板設計可靠性的核心環節。無論是多層板、高精密BGA封裝，還是盲孔/埋孔設計，合理的DRC規則設置能有效避免開路、短路、信號干擾等隱患。本文將結合行業經驗與用戶常見需求，為您詳解PCB布線中DRC規則的關鍵設置方法。

一、什么是DRC規則？為什么它如此重要？

DRC（Design Rule Check）是PCB設計軟件中的自動化檢查工具，用于驗證設計是否符合制造工藝、電氣性能和信號完整性的要求。通過DRC，設計師可以快速定位間距不足、線寬過窄、短路等問題，避免因設計疏漏導致生產失敗或功能異常。

核心作用：

- 規避生產風險：如焊盤間距過小可能導致短路，線寬不足可能引發過熱。

- 提升信號質量：通過控制阻抗匹配、減少串擾，優化高速信號傳輸。

- 滿足工藝要求：確保設計符合PCB廠家的加工能力，例如最小孔徑、阻焊層間距等。

二、PCB布線DRC規則的關鍵設置

1. 安全間距（Clearance）

安全間距是DRC中最基礎的規則，用于約束導線、焊盤、過孔等電氣對象之間的最小距離。

- 建議值：

- 低速板：8-10mil（0.2-0.25mm）。

- 高速板：4-5mil（0.1-0.127mm），以減少串擾。

- 特殊場景：高電壓區域需額外加大間距，防止擊穿。

- 注意事項：需區分不同對象（如走線與焊盤、過孔與銅皮）的間距設置，避免一刀切。

2. 線寬與電流匹配

線寬直接影響載流能力和溫升，需根據電流大小動態調整：

- 通用規則：

- 信號線：5-12mil（0.127-0.3mm）。

- 電源/地線：1mm以上（1A/mm2載流量）。

- 特殊網絡：如差分信號需固定線寬和間距，確保阻抗一致。

3. 過孔與鉆孔規則

過孔設計需兼顧電氣性能與生產工藝：

- 孔徑與焊盤：內徑≥8mil，外徑比內徑大10mil（如內徑8mil，外徑18mil）。

- 孔間距：≥8mil，防止鉆孔時孔壁破裂。

4. 阻焊層與絲印規則

- 阻焊開窗：阻焊層需比焊盤外擴3-5mil，避免綠油覆蓋焊盤。

- 絲印間距：絲印字符與焊盤間距≥3mil，防止印刷模糊或被阻焊層遮擋。

5. 特殊規則：高速信號與天線效應

- 3W規則：高速信號線間距≥3倍線寬，減少串擾。

- 天線效應檢查：禁止未連接的長走線（Stub線頭），長度閾值建議設為1mil。

三、DRC檢查的實戰步驟（以Altium Designer為例）

1. 設置規則參數：按快捷鍵`D+R`打開規則編輯器，逐項配置間距、線寬、過孔等參數。

2. 使能規則：勾選“在線檢查”實時監控，并啟用“批量檢查”全面掃描。

3. 執行檢查與修復：

 - 通過`T+D+R`運行DRC，查看沖突報告。

 - 優先處理電氣錯誤（如短路、開路），再優化制造問題（如絲印重疊）。

四、為什么選擇專業PCB設計公司？

深圳宏力捷電子憑借多年經驗，為客戶提供一站式服務：

- 精準規則設置：根據電路特性（高頻/低頻、電流大小）定制DRC參數，避免“規則過度”或“遺漏關鍵項”。

- 高效問題修復：通過自動化工具+人工復核，確保100%通過DRC檢查。

- 全程無憂服務：從原理圖導入、BOM表生成，到樣品制作，我們全程把控質量，節省您的開發周期。

結語

DRC規則設置是PCB設計的“安全鎖”，既能提升電路可靠性，又能降低生產成本。如果您對規則設置或復雜板型設計有疑問，歡迎聯系深圳宏力捷電子——我們以專業的技術團隊，為您的項目保駕護航！

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