發布時間:2025-06-05 閱讀: 來源:管理員
電子制造領域最常見的基礎問題,卻直接影響著電路板的質量和生產效率。
在電子制造業中,PCB作為電子產品的心臟,其加工流程直接決定了最終產品的質量。許多剛入行的工程師和采購人員常常困惑:在PCBA加工過程中,到底是應該先進行貼片還是先進行分板?
這個問題看似簡單,卻直接關系到產品質量、生產效率和成本控制。作為有著20余年PCBA加工經驗的深圳宏力捷電子,我們將從實際生產角度為您詳細解析這一工藝選擇的奧秘。
在SMT貼片加工中,先貼片后分板是行業公認的標準工藝順序。這一流程安排背后有著充分的科學依據和實踐驗證。
1. 保證貼片精度
貼片過程中,PCB板需要保持絕對平整,以確保元器件被精確貼裝到指定位置。如果先進行分板,分割后的PCB板邊緣往往會出現不平整現象,導致貼片機軌道夾持不穩,嚴重影響貼裝精度。尤其是0201、0402等微小封裝的元件,位置偏移絲毫就可能導致焊接不良。
2. 提高生產效率
對于小型PCB板,制造商通常采用連片設計(多個小板拼成一個大板)來提高生產效率。在SMT線上,一塊大板上可以同時完成數十個小板的貼裝和回流焊接,設備利用率最大化。待所有工序完成后再進行分板,可顯著降低單板生產成本。
3. 避免元器件損壞
分板過程會產生機械應力和振動。如果先分板再貼片,分板過程中產生的應力可能對后續貼裝的精密元件(如BGA芯片、QFP封裝等)造成隱性損傷。而先完成貼片和焊接,元件已牢固固定在板上,只要選擇合適的分板方式,損傷風險可大大降低。
宏力捷電子在實際生產中始終堅持“先貼片、再分板”的工藝順序,這是我們保證產品高直通率的基礎準則之一。
PCB工藝邊:不可或缺的輔助設計
工藝邊(也稱工作邊)是為了SMT加工時留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點而設置的長條形空白板邊。在PCBA生產工藝流程中,工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工具有十分重要的意義。
- 避免設備撞件:SMT貼片機軌道夾住PCB板流動時,過于靠近軌道邊的元件容易被貼片機吸嘴撞擊。
- 提供機器定位基準:工藝邊上的Mark點是貼片機視覺定位的關鍵參考點。
- 適應不同厚度板:工藝邊可平衡不同厚度區域的支撐,防止過回焊爐時板子變形。
分板的最佳時機
完成所有焊接工序后,分板操作才應進行。標準流程如下:
1. SMT貼片(包括錫膏印刷、元件貼裝、回流焊)
2. DIP插件(如有)
3. 波峰焊(針對插件元件)
4. 清洗與測試
5. 分板操作
在宏力捷電子的生產線中,我們特別關注分板前的質量確認環節,確保所有焊接和測試合格后才進入分板工序,避免二次返修帶來的麻煩。
面對手動分板、機械分板和激光分板等多種方式,如何做出明智選擇?作為專業PCBA加工廠,宏力捷電子建議您從以下五個維度綜合考慮:
1. 生產規模與成本效益
- 手動分板:適用于小批量生產和原型驗證階段。優點是設備成本低、操作簡便,缺點是效率低、一致性差。
- 機械分板:適合中等規模生產。V-cut分板機成本適中,適合直線切割;銑割分板機可處理曲線分板,精度更高。
- 激光分板:適用于大批量和高精度要求的產品。雖然設備成本高,但無接觸、無應力,特別適合柔性板和醫療電子等高端產品。
2. 產品復雜度
- 簡單矩形板:V-cut分板機是最經濟高效的選擇,通過刀片沿著PCB V型槽進行直線切割。
- 不規則形狀板:需采用銑割分板機或激光分板機。銑割分板機通過精密銑刀沿編程路徑切割;激光分板則無物理接觸,可處理最復雜的輪廓。
3. 質量要求
- 軍工、醫療、汽車電子等高可靠性領域:推薦激光分板或銑割分板,避免任何機械應力損傷焊點。
- 消費類電子產品:V-cut分板可滿足大部分要求,但需注意元件布局與分板線的安全距離。
4. 板材特性
- 常規FR-4板材:所有分板方式都適用
- 厚銅板、金屬基板:建議采用銑割或激光分板
- 薄板(<0.8mm):激光分板最佳,避免機械分板導致的變形
5. 元件布局密度
在元件密集區域附近分板時,機械應力可能傳導至精密元件。宏力捷電子工程師建議:關鍵元件與分板線距離至少保持3mm以上。若無法滿足此要求,則應選用激光分板工藝。
在PCBA加工中,“先貼片后分板”是保證質量和效率的基本原則,而分板方式的選擇則需要綜合考量產品特性、質量要求、成本預算等多方面因素。
作為擁有20余年PCBA加工經驗的深圳宏力捷電子,我們配備多條SMT/DIP生產線,擁有全系列分板設備(包括高精度激光分板系統),能夠根據您的產品需求提供最合適的加工方案。從PCB設計評審、元件采購到貼片、分板和測試,我們提供一站式PCBA代工代料服務,確保您的產品從第一塊樣板到批量生產都保持最高品質標準。
當您面臨PCBA加工分板工藝選擇時,專業的事交給專業的團隊——宏力捷電子期待成為您最可靠的制造伙伴。
獲取報價