很多人都知道PCB電路板，但是卻不知道PCB是怎么生產(chǎn)出來(lái)，PCB生產(chǎn)是一項(xiàng)復(fù)雜而繁瑣的工序，深圳宏力捷電子是專(zhuān)業(yè)PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家，可提供1-14層PCB打樣、阻抗板、HDI、厚銅、電金、樹(shù)脂塞孔等特殊工藝PCB板打樣批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB生產(chǎn)工序。

PCB生產(chǎn)工序

1. 下料：內(nèi)層(內(nèi)芯板)

根據(jù)工程MI制作指示上的板材型號(hào)、開(kāi)料尺寸，將大塊的板料裁切成所需的生產(chǎn)拼板。

2. 內(nèi)層線(xiàn)路(壓膜)

開(kāi)料后的內(nèi)芯板進(jìn)入內(nèi)光成像，用干膜（光致抗蝕劑）將內(nèi)芯板表面全部覆蓋。 

3. 內(nèi)層線(xiàn)路(曝光)

通過(guò)曝光機(jī)的紫外光將內(nèi)層線(xiàn)路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應(yīng)。

被底片中黑色區(qū)域覆蓋住的感光膜部分沒(méi)有接受光而未發(fā)生光的聚合反應(yīng)，反之，菲林中透光部位的感光膜發(fā)生光的聚合反應(yīng)。

4. 內(nèi)層線(xiàn)路(顯影)

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜不會(huì)被顯影液沖洗掉，即只有需要的內(nèi)層線(xiàn)路圖形區(qū)域被干膜覆蓋保護(hù)。

5. 內(nèi)層線(xiàn)路(蝕刻)

將沒(méi)有干膜保護(hù)的銅用蝕刻液腐蝕掉，只有被干膜覆蓋保護(hù)著的區(qū)域保留銅。

6. 內(nèi)層線(xiàn)路(退膜)和檢驗(yàn)

將線(xiàn)路表面的干膜退掉，露出線(xiàn)路銅，形成所需要的內(nèi)層線(xiàn)路圖形。

7. 內(nèi)層線(xiàn)路(棕化)

在銅表面生成一層均勻的氧化層，從而增大銅與樹(shù)脂間的結(jié)合力。

8. 疊板

9. 壓合

利用半固化片在溫度和壓力作用下具有流動(dòng)性并能迅速固化的特性，將內(nèi)芯板與銅箔在高溫、高壓下黏合起來(lái)。

10. 鉆孔

調(diào)用工程編寫(xiě)的鉆孔程序文件，利用數(shù)控鉆床高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔。

11. 沉銅及板鍍

沉銅：利用化學(xué)反應(yīng)，在孔壁上附著一層非常薄的銅層，目的是使孔壁的樹(shù)脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性。

全板鍍銅：通過(guò)電解反應(yīng)，使孔內(nèi)的銅厚得到進(jìn)一步的加厚。 

12. 外層線(xiàn)路貼膜

用干膜（光致抗蝕劑）將印制板表面全部覆蓋。

13. 外層線(xiàn)路曝光

利用底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，通過(guò)曝光機(jī)的紫外光將外層非線(xiàn)路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應(yīng)。

14. 外層線(xiàn)路(顯影)

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜不能被顯影液沖洗掉，即只有所需的外層線(xiàn)路圖形區(qū)域無(wú)干膜覆蓋。

15. 圖鍍銅及鍍錫

通過(guò)電解反應(yīng)對(duì)板面露出銅的圖形部分及孔進(jìn)行銅層加厚，然后在線(xiàn)路圖形表面鍍上一層錫，以作為堿性蝕刻時(shí)的抗蝕層。

16. 退干膜

將外層非線(xiàn)路圖形區(qū)域的干膜退掉，露出銅層。

將類(lèi)似此處的干膜退掉露出銅。

17. 蝕刻

將沒(méi)有保護(hù)層區(qū)域的銅用蝕刻液腐蝕掉，有保護(hù)層保護(hù)著的區(qū)域保留銅。

將多余的基銅層和板鍍層銅腐蝕掉，露出基材。故當(dāng)基銅越厚，腐蝕的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重，故對(duì)線(xiàn)寬有限制。

18. 退掉保護(hù)的錫層

退掉保護(hù)圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。

19. 阻焊(綠油)制作

印阻焊：在整個(gè)線(xiàn)路板表面的非焊接區(qū)域覆蓋一層阻焊，以保護(hù)線(xiàn)路不被氧化、不上錫及不被化學(xué)藥品侵蝕。

阻焊成像：再次借助底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，使需保留的防焊漆發(fā)生光聚合反應(yīng)，而不需保留的防焊漆則被顯影液沖洗掉。

20. 沉鎳金/OSP和字符絲印制作

表面處理是要保護(hù)需要焊接或者接觸的區(qū)域，防止裸露的銅箔與空氣接觸氧化而造成焊接不良或者接觸不良。

常見(jiàn)的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

沉鎳金：沉鎳金的工藝過(guò)程比較復(fù)雜，包括表面清潔、微蝕、化學(xué)鍍鎳前預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍鎳，再是化學(xué)浸金。設(shè)備上目前都是垂直式生產(chǎn)線(xiàn)，優(yōu)點(diǎn)是涂層均勻平整，抗蝕和可焊性好。

字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。

21. 成型（外形處理）

將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀。成型的方法有機(jī)鑼、啤板、手鑼、手切。

說(shuō)明：數(shù)控鑼板與啤板的精確度較高、手鑼其次、手切板最低且只能做一些簡(jiǎn)單外形。

22. 測(cè)試

PCB電性能測(cè)試，通常又稱(chēng)PCB的“通”、“斷”測(cè)試，或“開(kāi)”、“短”路測(cè)試，以檢驗(yàn)生產(chǎn)出來(lái)的PCB的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合原PCB設(shè)計(jì)要求。

23. FQC/FQA

PCB外觀(guān)的全面檢查（包含板厚，表面處理工藝、孔徑、外形、翹曲度等），并制作“出貨檢驗(yàn)報(bào)告”。