發(fā)布時間:2024-10-28 閱讀: 來源:管理員
在現(xiàn)代電子制造中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為行業(yè)的核心加工技術(shù)。SMT貼片加工是指通過自動化設(shè)備將電子元件高效貼裝于印刷電路板(PCB)上的一種制造工藝,具有高精度、高速度、和高穩(wěn)定性等特點。它的廣泛應(yīng)用不僅加速了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)周期,還顯著提升了產(chǎn)品的可靠性和小型化程度。
深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗的SMT貼片加工廠家,工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線,可提供從PCB設(shè)計、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。
SMT貼片加工主要包括以下幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié):
1. PCB設(shè)計與優(yōu)化:根據(jù)客戶提供的設(shè)計圖紙,我們會對PCB進行詳細的評估和優(yōu)化,確保設(shè)計合理性并兼顧生產(chǎn)可行性。
2. 元器件采購:根據(jù)客戶需求,我們可提供全套的元件采購服務(wù),所有元件均來自經(jīng)過嚴格質(zhì)量篩選的供應(yīng)商,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和高質(zhì)量。
3. 貼片焊接:我們采用先進的全自動貼片設(shè)備,能夠處理0201封裝及更大尺寸的元件,并且可進行多種焊接方式以適應(yīng)不同產(chǎn)品需求。
4. 質(zhì)量測試:完成貼片后,所有產(chǎn)品將經(jīng)過嚴格的AOI(自動光學(xué)檢測)、X-ray檢測(主要針對BGA元件)和功能測試,確保每一件產(chǎn)品的性能和可靠性。
5. 成品出貨:經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品將進入包裝并按客戶要求安排出貨,保證準時交付。
我們的收費結(jié)構(gòu)合理且透明,主要由以下部分組成:
- 工程費用:包括PCB設(shè)計審核、工藝流程制定、生產(chǎn)線調(diào)試等。
- 加工費用:根據(jù)貼裝點數(shù)、元件封裝類型和貼片難度進行計算。
- 材料費用:如果客戶需要我們進行元件采購,將根據(jù)元件成本另行計費。
- 特殊工藝附加費:如針對BGA、QFN等復(fù)雜封裝的特殊焊接要求和高精度測試,可能產(chǎn)生額外費用。
我們將根據(jù)客戶訂單量和長期合作計劃提供定制化的優(yōu)惠方案,靈活滿足客戶的不同預(yù)算需求。
1. 快速響應(yīng):我們擁有高效的訂單處理流程和客服團隊,能夠迅速響應(yīng)客戶需求,并在最短時間內(nèi)完成從下單到發(fā)貨的全過程。
2. 高質(zhì)量保障:憑借嚴謹?shù)馁|(zhì)量管理體系和高標(biāo)準的生產(chǎn)流程,我們?yōu)榭蛻籼峁┛煽康馁|(zhì)量保證,幫助客戶大幅減少產(chǎn)品返工率。
3. 先進設(shè)備與專業(yè)團隊:我們引進了先進的SMT生產(chǎn)線,配備自動化貼片機、焊接設(shè)備及多項檢測儀器,并擁有一支經(jīng)驗豐富的工程技術(shù)團隊,能夠應(yīng)對各種復(fù)雜產(chǎn)品的加工需求。
我們公司的SMT貼片生產(chǎn)線具有卓越的加工能力,具體參數(shù)如下:
- 最大板卡尺寸:310mm x 410mm(SMT工藝適用)
- 板厚范圍:0.5mm 至 3mm
- 最小元件封裝:0201或0.6mm x 0.3mm
- 最大元件重量:150克
- 最大元件高度:25mm,適應(yīng)各種立體式貼裝需求
- 最大元件尺寸:150mm x 150mm
- 最小引腳間距:0.3mm,適合高密度封裝
- 最小球狀元件(BGA)間距及球徑:0.3mm,保證高精度貼裝
- 貼裝精度:100QFP可達到25um@IPC標(biāo)準
- 日產(chǎn)量:300萬至400萬點,充分保障大規(guī)模訂單的交付需求
憑借先進的設(shè)備、嚴謹?shù)墓に嚭蛯I(yè)的服務(wù),我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)。無論是大批量生產(chǎn)還是小批量試產(chǎn),我們都能滿足您的需求,幫助您的產(chǎn)品在競爭激烈的市場中脫穎而出。歡迎聯(lián)系我們,了解更多服務(wù)詳情并獲取專業(yè)的貼片加工解決方案。
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