PCB設計的布局（Layout）在電子電路設計中起著關鍵的作用，尤其是爬電距離和走線設計。這些要求是確保電路板的安全穩定運行的重要因素。深圳宏力捷電子是專業PCB設計公司，接下來為大家介紹PCB Layout的安規爬電距離和走線設計要求。

爬電距離要求

1. 輸入交流部分：

- L（Live）和N（Neutral）之間的爬電距離應不小于2.5mm，同時L、N和地之間的距離也應不小于2.5mm。

2. 整流后310V電壓到地：

- 這部分的爬電距離要求不小于1.5mm。

3. 變壓器初級地和次級地之間：

- 這部分的爬電距離應不小于6.4mm。

在設計和制造 PCB 時，必須特別注意這些爬電距離的合規性。如果實際的爬電距離小于這些要求，可能會引發電火花或電擊等危險情況。在實際應用中，如果爬電距離不足，可以嘗試進行槽狀開槽以增加距離，但需要確保這不會損害電路板的其他部分，特別是不能損壞絕緣層。

走線要求

1. 走線的間距：

- 導線與導線之間的間距以及導線與焊盤之間的間距不應小于4mil（0.1毫米）。通常，為了滿足生產需要，一般常規間距設置在約10mil左右。

2. 走線的寬度：

- 走線的寬度應根據電流大小來確定。例如，對于1盎司銅箔（1OZ），1mm的導線寬度通常可以承受1安培的電流。在可行的情況下，盡量采用較寬的導線，以降低電阻并提高可靠性。

補充要求：

1. 最小化線路長度和彎曲度，以降低電阻和電感。

2. 使用寬導線和大間距，以提高可靠性。

3. 避免導線的交叉或重疊，以減少電磁干擾和熱效應。

4. 對于高頻信號傳輸，使用屏蔽電纜或光纖，以減少干擾。

5. 對于高電流傳輸，使用粗導線，以減小電阻。

6. 在可能受到機械應力的地方，使用適當的外護套，以保護導線。

7. 考慮線路的可維護性，以便更容易進行維修和元件更換。

這些爬電距離和走線設計要求對于確保電路板的性能和安全性非常重要。設計師和制造商需要仔細遵守這些規范，以確保電路板在各種條件下都能穩定運行。