PCB設計中的走線布局是非常關鍵的步驟，它直接影響電路性能和 EMC（Electromagnetic Compatibility）特性。深圳宏力捷電子是專業PCB設計公司，可承接多層、高精密/BGA封裝以及盲孔/埋孔的PCB設計畫板服務，客戶只需提供原理圖，我們可完成電路板布局、建立BOM表、搜尋供應商及購料、樣品制作等服務。

以下是一些常用的PCB設計走線技巧：

1. 層次規劃： 在設計之前，規劃好 PCB 的層數。多層 PCB 可以提供更多的走線空間和地平面，有助于減小信號層間的串擾。

2. 信號分類： 對信號進行分類，例如將模擬信號、數字信號和電源信號分開。不同類型的信號應該盡可能分布在不同的層上，以減小干擾。

3. 地平面規劃： 使用連續的地平面可以降低信號層間的串擾，提高電路的抗干擾能力。地平面應該盡可能覆蓋整個 PCB，并避免斷開。

4. 差分對： 對于差分信號（如 USB、HDMI、以太網等），要保持它們的差分對布線，以最小化串擾。差分對的兩個信號要盡可能靠近，且它們的路徑長度應該盡量相等。

5. 阻抗匹配： 對于高頻信號，要注意保持信號線的阻抗匹配，以防止信號反射和損耗。使用適當的寬度和間距，或者添加阻抗匹配的網絡。

6. 信號走線方向： 盡量避免信號線的急轉彎和直角，這樣可以減小信號的輻射和損耗。使用45度角或曲線，盡量保持走線平滑。

7. 高頻信號走線： 對于高頻信號，要盡可能短、直接地連接到相應的元件。減小走線長度可以降低傳輸線上的信號損耗。

8. 電源分布： 電源線應該足夠寬以降低電阻，且要避免和敏感信號線平行走線，以減小電磁干擾。

9. 繞過電容： 在電源線附近放置繞過電容，以減小電源噪聲傳播到其他部分的可能性。

10. 測試點： 在需要測試的關鍵點上添加測試點，以便在調試和維護過程中更容易診斷問題。

11. 距離規劃： 避免將高頻和低頻信號線靠得太近，以減小互相之間的干擾。

12. 規避敏感區域： 盡量避免將信號線穿越敏感元件、射頻（RF）區域或模擬/數字轉換器（ADC/DAC）的附近。

13. 參考設計規范： 遵循 PCB 廠商的設計規范，特別是有關最小走線寬度、間距、最小孔徑等方面的要求。

14. 使用 EDA 工具： 利用電子設計自動化（EDA）工具進行布線，這些工具可以幫助進行規則檢查、仿真和優化。

15. 熱管理： 對于高功率元件，要考慮散熱問題，確保有足夠的散熱電流路徑和散熱器。

以上這些技巧是通用的，具體的情況可能需要根據項目的要求和PCB的特殊性進行調整。在PCB設計中，不斷的實踐和經驗積累也是非常重要的。