在電子產品研發(fā)過程中，PCB設計是連接電路原理與實體產品的關鍵橋梁。作為深耕行業(yè)15年的專業(yè)PCB設計服務商，深圳宏力捷電子結合上千個成功案例經驗，為您梳理PCB設計前需要準備的六大核心資料清單，助您高效推進項目進程。

一、必備技術文件資料

1. 完整電路原理圖（建議提供PDF+原始格式文件）

- 推薦使用Altium Designer/PADS/OrCAD等主流EDA軟件源文件

- 特殊設計要求需在原理圖中用注釋標明

- 高速信號線需標注阻抗匹配要求

2. 機械結構約束文件

- 提供DXF/DWG格式的PCB外形圖

- 標注關鍵元件定位要求（如連接器、顯示屏等）

- 明確散熱器/屏蔽罩安裝位置

二、設計規(guī)范文檔

1. 層疊結構需求

- 建議層數及每層功能分配

- 特殊工藝要求（盲埋孔、HDI等）

- 阻抗控制參數（單端/差分線）

2. 生產加工規(guī)范

- 板材類型（FR4/高頻材料等）

- 表面處理工藝（沉金/OSP/鍍銀等）

- 特殊制程要求（阻抗測試、飛針測試等）

三、物料配套文件

1. 元件封裝庫（建議提供集成庫文件）

- 新開發(fā)元件需提供3D模型文件

- BGA/異性元件需提供規(guī)格書

- 接插件需明確安裝方向

2. 元件采購清單

- 建議提供帶完整型號的BOM表

- 關鍵元件注明替代料型號

- 指定供應商或采購渠道要求

四、認證測試需求

- 安規(guī)認證特殊設計要求（UL/TUV等）

- EMC設計指導文件

- 生產測試點布局需求